产品详情介绍: 成品1.6MM94HB 单面OSP印碳 线宽:0.12MM,线距:0.125MM,单面阻焊绿油，白油文字，碳油,模冲成形，此板需高压测试,可焊性测试(浸锡试验),真空包装出货. 此板在原遥控器需邦订需做电金工艺上升级,公司提高技术,建议客户改为OSP,为客户降低了成本,且不影响原性能.
公司制程能力： | 表面工艺处理: | 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 | | 制作层数: | 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层 | | 最大加工面积: | 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; | | 板 厚: | 最溥:0.1MM;最厚:1.6MM | | 最小线宽线距: | 最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM | | 最小焊盘及孔径: | 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM | | 金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM | | 孔 位 差: | ±0.05MM | | 抗电强度与抗剥强度: | 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm | | 阻焊剂硬度: | ＞5H | | 热 冲 击: | 288℃ 10SES | | 燃烧等级: | 94V0防火等级 | | 可 焊 性: | 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 | | 基材铜箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ | | 电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM | | 常用基材: | 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 | | 客供资料方式: | GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 |
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公司介绍： 东莞市合通电子有限公司专业生产单双面,多层线路板,公司创建于1999年，一厂现有300多人专业生产单面板，二厂现有400多人专业生产双面、多层、SD卡（内存卡板）等高新技术线路板;公司成立10多年来持续高速的发展，已成为行业内享有较高声誉的制造生产厂家,并与Toshiba、Panasonic、Dell以及Huawei等著名企业建立了稳定的合作关系。本公司现已通过了ISO9001-2000国际认证、ISO14000环境管理体系认证、美国UL认证和ROHS检测。并拥有全套现代印制线路板精密设备和一批具有多年线路板工作经验的专业管理人才，为更好的配合客户的要求与提高我司制程能力，我司大量引进行业内最先进的生产设备,现已引进日本全自动印刷机多台，瑞士进口CCT全自动对位机，平行曝光机与自动曝光机等等先进设备，可做达最小线宽线距：0.05MM;厚度可做到最薄0.1MM;月产能单面板在100，000平方米以上;双面、多层及高新线路板在30，000平方米以上，欢迎各界前来订购。 我们将继续秉承优良传统，恪守“客户是上帝，品质是生命，服务是根本”的宗旨，坚持“以质为本，以客为尊，精益求精，求实创新”的质量方针，并努力向全动化发展，愿与广大客户携手并进，共创辉煌。 |
